添加剂对高电流密度下通孔电镀铜的影响（黎科, 陈世荣, 何湘柱, 潘湛昌, 胡光辉, 彭胜隆,方杨飞, 谢金平, 范小玲, 宗高亮）
镀前酸洗及镀后热处理对TC4 钛合金无氰电镀金的影响（付银辉, 李元朴, 杨显涛）
激光活化参数对塑料表面通过化学镀铜制备电子线路的影响（崔开放, 钟良, 龚伟, 代竟雄）
便于激光刻蚀的PCB 基板铜箔表面黑氧化工艺（姚丽丽, 李瑜煜）
自润滑钝化膜对热镀铝锌板冲压成型性能的影响（董学强）
提高不锈钢壳体玻璃烧结组件电镀质量的措施（李惹, 万春林, 代朋民）
《电镀污染物排放标准》(GB 21900–2008)执行中常见问题的探讨（卢然, 孙宁, 贾杰林, 姚梦茵, 王兆苏）
EIS、LEIS 和DEIS 在金属腐蚀与防护研究中的应用进展（李祝文, 李岩, 秦永坤, 朱锡昶, 葛燕）
镁合金化学镀镍的研究进展（宿辉, 王慧文）