7075 铝合金化学镀镍–磷/镍–磷–β-碳化硅双镀层的耐磨性（王丹丹，王晓刚，樊子民，邓丽荣，陆树河）
硫酸羟胺作为促进剂时磷化的成膜机理及所得膜层的性能（张巧云，陈泽民，张天金）
表面改性对聚酰亚胺薄膜微观结构和性能的影响（陈琴，张兴华，周超，杨传忠，冯锦）
电解蚀刻法制备印制电路板精细线路的工艺优化（付登林，陈际达，鲁蓝锶，廖超慧，文亚男，嫣婷，覃新，陈世金，何为）
铝合金基材表面粗糙度对镀银层导电性的影响（焦承东，李宾，田兴强）
多层陶瓷基板电镀层结合力不良的原因和解决措施（周波，唐正生，许海仙，王宁）
氯化钾无氰镀镉工艺的维护（王大铭，郭崇武）
适合编制电镀工艺规范文件的图表（李飞，张涛，张国范，杨亚波，郭华，秦宇）
二氧化锰电极材料开发及应用的进展（卢宇轩，唐长斌，牛浩，薛娟琴）
